在電鍍過程中，有機添加劑經(jīng)歷了多種化學變化(如氧化、還原、裂解、聚合等)，這些變化也會影響電鍍過程。許多分析技術(如分光法，高壓液相法)可以測量添加劑的**濃度，但是對于發(fā)生化學變化的添加劑利用這些分析技術是無法準確檢測的，循環(huán)伏安剝離電鍍技術(Cyclic Voltammetric Stripping簡稱CVS)則有效的避免了這個問題。

    CVS是基于有機添加劑對電鍍速度的影響(即抑制劑和整平劑降低電鍍速度，光亮劑提高電鍍速度)作為測量信號的一種**技術，通過在鉑金電極表面電鍍和剝離銅來模擬實際電鍍環(huán)境，從而真實的定量分析添加劑濃度。CVS分析可提供比傳統(tǒng)哈氏槽法更客觀的信息，哈氏槽法是對電鍍液定性分析，而CVS能夠**的定量分析從而確定電鍍槽中添加劑的需補充量，使電鍍槽中添加劑濃度保持在*佳范圍。

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