電鍍藥水電鍍液CVS循環伏安溶出/剝離儀,原裝進口法國MPC公司CVS,深圳總負責人,肖先生
電鍍溶液的穩定性分析Si測試,si(stability factor analysis)恒電流條件下電鍍,時間電位曲線,在規定時間內電位的*波動值。SI為電鍍溶液穩定性的一個重要的指標。目前只有本公司可以做電鍍藥水的SI測試。
法國MPC的CVS的循環伏安剝離/溶出或者CVS/CPVS能夠分析槽液穩定性和并且將結果定量化,幫助用戶更好地控制電鍍工藝。
循環伏安剝離(CVS)技術的歷史
此測試的基礎是電化學分析技術。早在1922 年捷克科學家 J.Heyrovsky創立極譜法,并于1959年獲Nobel獎。之后1934 年,另一位科學家Ilkovic,提出擴散電流理論,從理論上定量解釋了伏安曲線。 在此之后20世紀40年代以來主要采用特殊材料制備的固體電極進行伏安分析。包括微電極、超微陣列電極、化學修飾電極、納米電極、金剛石電極、生物酶電極、旋轉圓盤電極等,結合各種伏安技術進行微量分析、生化物質分析、活體分析 。而從上個世紀80年代開始此技術開始應用于電鍍槽液測試和分析。
對電鍍槽液監控的重要性
循環伏安剝離分析技術就是Cyclic Voltammetry Stripping (CVS)可以用來實現對電鍍中有機物和污染物的分析。槽液中的添加物*終會影響線路板金屬涂層的延展性,拉力,甚至*終的可焊性。對有機添加物的常態化檢查是保證產品質量的重要手段。
循環伏安剝離/溶出分析(CVS)在電鍍槽液分析中的應用
循環伏安溶出分析(CVS)可以用于分析電鍍溶液中的有機物,這個結果也是基于槽內有機物在電鍍中的反應。不管用戶需要測試的是光亮劑,抑制劑 或者其他,這些有機物都可以被電鍍的速度所反應。
此分析過程的實現是通過三電極系統完成,其中的工作電極是圓盤旋轉電極。在測試過程中,工作電極上的電流由儀器輸出控制。電流會在設定的正負電壓之間按照固定的速率掃描。在這個過程中,在槽液中的金屬會不斷地剝離或者沉積在電極上。工作電極上電量也會被記錄下來。
不同特性添加物*終會影響電極上金屬沉積的速率。而電鍍速度可以通過從工作電極上剝離金屬所需要的電流來計算。剝離電流和添加物的特性之間的關系也就可以計算添加物的成分。*后的測試結果也可以以濃度ml/l來表現。
這些測試數據我們可以用過MPC的分析儀器來實現。CVSmart是一個單樣品分析儀器,當然也可以外接自動滴定裝置實現去自動分析. T100可以實現多樣品的全自動分析,并且自動清洗測試過程中電極。
如上圖為典型的槽液中測試獲得伏安圖(被測電流和施加電壓)。X軸表現的是施加電勢的變化:從負到正。Y軸表現的是被測電流。金屬沉積區域:此區域電流為負,此時工作電極上金屬沉積在上面。因為電鍍時間可以通過掃描速率準確獲得,電鍍速率也可以可以從中導出。 金屬剝離區域:金屬從電極表面剝離,此時電流為正。將金屬剝離所需要的電量可以以正電流面積來表現。面積的計算我們可以通過積分獲得。此面積通常我們用mC來表示。很顯然剝離金屬和沉積金屬的總量也是一樣,伏安圖上正面積也和金屬沉積的總量存在一定的比例關系。我們也認為可以通過計算剝離過程中的電流面積來表現鍍銅量。因為在沉積過程中,其他電化學反應比如氫還原也許也會發生,顯然這些過程會影響到測試數據采集。
法國MPC電鍍槽液添加劑分析設備CVSmart——推薦(聯系人:肖先生13802278793)
法國MPC公司提供的槽液添加劑分析儀(CVSMART)采用CVS循環伏安溶出/剝離技術能夠幫助用戶準確控制槽液中添加劑:光亮劑,抑制劑的濃度數據。其模塊化設計用戶可以隨時升級到自動加液和全自動測試。電鍍溶液的穩定性分析Si測試,si(stability factor analysis)恒電流條件下電鍍,時間電位曲線,在規定時間內電位的*波動值。SI測試為電鍍溶液穩定性的一個重要的指標。電鍍液CVS循環伏安溶出/剝離儀,原裝進口法國MPC公司CVS,深圳總代理,肖先生13802278793.目前只有本公司可以做SI測試。